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TSMC es el líder indiscutible en el sector de los semiconductores, lo que lo convierte en la primera opción de varias grandes marcas en el mundo de la tecnología, como Apple, Nvidia, Qualcomm, entre otras. Y dado que la evolución no puede detenerse, la información más reciente indica que el gigante taiwanés debería comenzar la producción de sus chips avanzados de 2nm ya en 2025.
TSMC se prepara para comenzar la producción de 2nm para 2025
De acuerdo a últimos informes de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la producción en masa de chips fabricados con litografía de 2 nm comenzará en 2025. Las previsiones están en línea con los planes definidos por el fabricante, y todo parece ir según lo previsto, y la producción puede realizarse en las condiciones adecuadas.
Además de esta información, algunos rumores indicar aunque tras la llegada de la litografía de 2nm, el gigante taiwanés debería centrarse en un método de producción especial llamado N2P, previsto para 2026. TSMC aún no ha confirmado esta posibilidad, pero este proceso también sucedió en los chips de 3nm, que luego recibieron una versión N3P mejorada gracias a las mejoras en el proceso de fabricación.
Se estima que tanto el proceso de 2 nm como la versión mejorada se fabricarán en la planta Baoshan de TSMC ubicada en Hsinchu, Taiwán. Sin embargo, actualmente se desconocen las fechas exactas de inicio de esta producción, pero se revelarán más detalles en los próximos meses.
Esta información seguramente tranquilizará a las marcas tecnológicas responsables de crear los equipos más avanzados, ya que también les permitirá cumplir con sus planes de llevar productos de próxima generación al mercado y a los consumidores en unos dos años. Sin embargo, también existe la posibilidad de que el momento se vea afectado por las crecientes tensiones entre EE. UU. y China, ya que el país asiático no reconoce a Taiwán como un estado independiente.